總投資約10億元！半導體用碳化硅部件國產(chǎn)化再提速！

8月27日，湖南德智新材料有限公司（以下簡稱“德智新材”）半導體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項目正式簽約落戶無錫惠山經(jīng)開區(qū)。

據(jù)悉，德智新材在惠山經(jīng)開區(qū)注冊成立了無錫德智半導體材料有限公司和子公司。無錫德智半導體材料有限公司計劃總投資約10億元，通過購置自動化、智能化程度較高的生產(chǎn)檢測設備，建立20條集成電路外延用零部件生產(chǎn)線、5條碳化鉭涂層生產(chǎn)線，同時建設一流的半導體科研實驗室，打造研發(fā)制造基地，項目預計5年內全面達產(chǎn)。子公司作為配套企業(yè)，將在新基地項目建設期間同步開展業(yè)務。

半導體產(chǎn)業(yè)是構建我國戰(zhàn)略科技力量的核心支撐產(chǎn)業(yè)，而半導體零部件則是決定我國半導體產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的關鍵領域。一般而言，半導體設備零部件占設備總支出的70%左右，以刻蝕機為例，主要關鍵部件占設備總成本的85%。   精密陶瓷部件是最具有代表性的半導體設備零部件材料，在化學氣相沉積、物理氣相沉積、離子注入、刻蝕等一系列半導體主要制造環(huán)節(jié)均有重要應用。

其中，碳化硅陶瓷具有高的彈性模量和比剛度，不易變形，并且具有較高的導熱系數(shù)和低的熱膨脹系數(shù)，熱穩(wěn)定性高，因此碳化硅陶瓷作為一種優(yōu)良的結構材料在半導體設備中有廣泛的應用。例如在研磨拋光吸盤、光刻吸盤、檢測吸盤、精密運動平臺、刻蝕環(huán)節(jié)的高純碳化硅部件、封裝檢測環(huán)節(jié)中精密運動系統(tǒng)等等，作用極其重要。

半導體設備零部件及關鍵耗材供應鏈不完善是當下中國半導體產(chǎn)業(yè)屢遭“卡脖子”重要原因。作為半導體加工環(huán)節(jié)的關鍵耗材提供商，此次德智新材在碳化硅部件技術與產(chǎn)業(yè)上的進一步突破對我國整個半導體產(chǎn)業(yè)安全發(fā)展具有重要意義。

江蘇勃誠自動化設備有限公司是一家集設計、制造、生產(chǎn)自動化包裝系統(tǒng)的自動化包裝機械制造服務商，公司目前主要有空氣常規(guī)粉體包裝機和超細粉體包裝機以及相關配套設備，擁有專業(yè)且經(jīng)驗豐富的技術研發(fā)和生產(chǎn)管理團隊，對粉體包裝機有著豐富的研發(fā)經(jīng)驗，可以有效減少揚塵，降低包裝材料成本。

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